從手機(jī)到 5G 基站:超薄石墨紙如何撐起現(xiàn)代電子的散熱 “脊梁”?
現(xiàn)代電子設(shè)備越來越小、功率越來越大,散熱是生死線。超薄石墨紙憑借超高導(dǎo)熱、超薄柔韌、絕緣安全三大優(yōu)勢,成為智能手機(jī)、筆記本、LED、5G 芯片、新能源電池散熱的核心材料。
智能手機(jī):0.05mm 石墨紙貼在芯片背面,快速導(dǎo)出熱量,防止卡頓、死機(jī)、爆炸;
LED 燈:貼合燈珠背面,散熱均勻,延長燈珠壽命 3–5 倍;
5G 基站:用于功率芯片散熱,耐高溫、耐老化,適應(yīng)戶外惡劣環(huán)境;
新能源電池:用于電池模組散熱、隔熱,防止熱失控、提升安全性。
六工石墨超薄石墨紙全規(guī)格現(xiàn)貨,0.05mm/0.1mm,可定制背膠、模切成型、貼合加工,一站式解決電子散熱難題。
